Das Widerstandsmaterial der Dickschicht-Präzisions-Chip-Widerstandspasten von ZENITHSUN basiert auf Oxiden von Ruthenium, Iridium und Rhenium. Dies wird auch als Cermet (Keramik – Metallisch) bezeichnet. Die Widerstandsschicht wird bei 850 °C auf ein Substrat gedruckt. Das Substrat besteht zu 95 % aus Aluminiumoxidkeramik. Nach dem Einbrennen der Paste auf den Träger wird der Film glasartig und ist dadurch gut vor Feuchtigkeit geschützt. Der komplette Brennvorgang ist in der folgenden Grafik schematisch dargestellt. Die Dicke liegt in der Größenordnung von 100 µm. Das ist etwa 1000-mal mehr als bei dünnen Filmen. Im Gegensatz zu Dünnfilmen ist dieser Herstellungsprozess additiv. Das bedeutet, dass die Widerstandsschichten nacheinander auf das Substrat aufgebracht werden, um die Leitermuster und Widerstandswerte zu erzeugen.